深圳市芯华辰电子有限公司

 STM32F103RCT6

包装 托盘

零件状态 在售  
he心处理器 ARM? Cortex?-M3  
内核规格 32 位单核  
速度 72MHz  
连接能力 CANbus，I?C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB  
外设 DMA，电机控制 PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT  
I/O 数 51  
程序存储容量 256KB（256K x 8）  
程序存储器类型 闪存  
EEPROM 容量 -  
RAM 大小 48K x 8  
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2V ~ 3.6V  
数据转换器 A/D 16x12b；D/A 2x12b  
振荡器类型 内部  
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  
安装类型 表面贴装型  
封装/外壳 64-LQFP  
基本产品编号 STM32F103
 

	STM32F103RCT6环境与出口分类 属性 描述 RoHS 状态 符合 ROHS3 规范 湿气敏感性等级 (MSL) 3（168 小时） REACH 状态 非 REACH 产品 ECCN 3A991A2 HTSUS 8542.31.0001
	STM32F103RCT6 描述
	STM32F103xC, STM32F103xD STM32F103xE性能行家庭包含了高性能ARM?皮层?m3 32位RISChe心操作在一个72 MHz频率,高速嵌入式记忆(闪存512 kb和SRAM 64 kb),和一个广泛范围的增强的I / o和外围设备连接到两个APB总线。所有设备都提供3个12位adc, 4个通用16位定时器加上2个PWM定时器，以及标准和gao级通信接口:zui多2个i2c, 3个spi, 2个I2Ss, 1个SDIO, 5个USARTs, 1个USB和1个CAN。STM32F103xC/D/E高密度性能线系列工作在-40到+105°C的温度范围内，2.0到3.6 V电源。一套全面的节电模式允许设计低功耗应用。 这些特点使STM32F103xC/D/E高密度性能线微控制器家族适用于广泛的应用，如电机驱动器，应用控制，医疗和手持设备，PC和游戏外设，GPS平台，工业应用，plc，逆变器，打印机，扫描仪，报警系统视频对讲，和空调。